Realme X9 Pro debutará con el nuevo MediaTek Dimensity 1200
MediaTek lanzó el Dimensity 1100 y el Dimensity 1200 a principios de esta semana como sus chipsets insignia del año. Aunque hasta ahora no se ha lanzado ningún teléfono con ninguno de esos SoCs, parece que Realme liderará la línea en esa carrera.
De acuerdo con un informe de Frandroid, Realme lanzará un nuevo teléfono sub-premium, el Realme X9 Pro, en breve, y el teléfono tendrá el recién lanzado Dimensity 1200. También se han revelado otros detalles del Realme X9 Pro. Por ejemplo, el teléfono tendrá un FHD+ OLED de 6,4 pulgadas y 120 Hz.
El soporte de la Dimensity 1200 tendrá hasta 12 GB de RAM LPDDR5, y 128 GB o 256 GB de almacenamiento según las especificaciones. La energía se recibirá de una batería de 4500 mAh, con 65 W de carga rápida para mantener los tiempos de carga bajos. En la parte trasera del Realme X9 Pro habrá una configuración de cámara triple compuesta por una cámara de 108 MP -probablemente la HM2 de Samsung que se utilizó en el Redmi Note 9 Pro 5G- y dos disparadores de 13 MP. El lanzamiento está programado para el primer trimestre.
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— Sudhanshu (@Sudhanshu1414) January 20, 2021
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