SK Hynix anuncia el lanzamiento de una memoria HBM3E de ~1 TB/s para la IA de nueva generación

Más HBM3E en camino. (Fuente: SK Hynix)

SK Hynix ha anunciado que está lista para presentar a sus clientes su última forma de memoria de gran ancho de banda (o HBM), orientada a aplicaciones avanzadas como la investigación o la inteligencia artificial. La HBM3E es hasta un 10% más fría gracias a la nueva técnica de producción empleada. Además, es compatible con los sistemas ya preparados para utilizar la anterior HBM3.

Deirdre O'Donnell, Published 08/23/2023 🇺🇸 🇫🇷 ...

La unidad de Hiperescala y Computación HPC de NVIDIA es responsable de la preocupación de la compañía por mejorar aplicaciones exigentes que van desde "la previsión meteorológica y la exploración energética hasta la dinámica de fluidos computacional y las ciencias de la vida" con su IA. Según el vicepresidente del grupo, Ian Buck, lo hará con la tecnología de SK Hynix HBM3E (o HBM3 extendida) de SK Hynix.

La nueva iteración mejorada de la "DRAM de más altas especificaciones para aplicaciones de IA disponible en la actualidad" ha resultado capaz de procesar datos de "hasta 1,15 terabytes" (TB, o más de 230 vídeos FHD de 5 GB de tamaño cada uno) por segundo, según SK Hynix. También viene con una mejora de "10%" en términos de "disipación del calor" (aunque en comparación no se indica) gracias a la última tecnología de proceso Mass Reflow Molded Underfill (MR-MUF).

La HBM3E de SK Hynix de SK Hynix también es compatible con versiones anteriores, por lo que puede actuar como una actualización directa de RAM en un sistema con CPU y GPU que hasta ahora podrían haber sido configuradas para utilizar HBM3. La compañía prevé que pueda empezar a producirse en masa a partir del primer semestre de 2024 (1H2024), aunque su proceso de muestreo a clientes como NVIDIA está actualmente en curso.

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