Se anuncian el Xiaomi Redmi K50 Pro, el Realme GT Neo 3 y el posible OnePlus Nord 3 con el nuevo chipset MediaTek Dimensity 8100
MediaTek ha presentado hoy sus nuevos chips de la serie Dimensity 8000-dimensity 8100 y Dimensity 8000. El Dimensity 8100, como se informó anteriormente, será el SoC que gozará de una amplia adopción y ahora se ha confirmado que estará presente en smartphones de Xiaomi, Realme, OPPO y OnePlus.
Xiaomi ha anunciado que el Dimensity 8100 alimentará su serie Redmi K50. La compañía no especifica qué dispositivo recibirá el Dimensity 8100 pero toda la información disponible se inclina por que el Redmi K50 Pro llevará el chipset, mientras que el Redmi K50 Pro+, el tope de gama, tendrá el Dimensity 9000, más potente. Lu Weibing, director general de Redmi, también ha confirmado que el teléfono debutará este mes.
Además de Xiaomi, Realme también ha confirmado la Dimensity 8100 para el próximo Realme GT Neo 3, al tiempo que ha promocionado las capacidades de carga rápida de 150 W del teléfono. OnePlus también se unirá, ya que también anunció sus planes de lanzar un dispositivo no especificado con la Dimensity 8100. Los rumores apuntan a que ese teléfono será el OnePlus Nord 3. El Nord 2 debutó con la Dimensity 1200-el chipset más potente de MediaTek en ese momento.
Por último, OPPO adoptará el Dimensity 8000 y no el Dimensity 8100. La compañía ha anunciado que el menos potente de los dos chips aparecerá en la próxima serie OPPO K10, así como una asociación con MediaTek para mejorar el rendimiento de los juegos.
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