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Se rumorea que AMD lanzará a finales de 2021 procesadores Ryzen embebidos V3000 con núcleos Zen 3+ de 6 nm e iGPUs RDNA2 que soportan RAM DDR5-4800 y 2x conectores USB4

Los procesadores integrados V3000 de AMD podrían ser los primeros en lanzarse con la nueva arquitectura Zen 3+ de 6 nm. (Fuente de la imagen: AMD)
Los procesadores integrados V3000 de AMD podrían ser los primeros en lanzarse con la nueva arquitectura Zen 3+ de 6 nm. (Fuente de la imagen: AMD)
Se rumorea que Zen 4 se lanzará a finales de 2022, por lo que a finales de este año y principios de 2022 sólo tendremos modelos Zen 3+ renovados. Según una nueva filtración, los primeros productos que integrarán la tecnología Zen 3+ de 6 nm no serán los modelos de sobremesa con V-Cache ni los chips Rembrandt para portátiles, sino los Ryzen V3000 integrados que se lanzarán a finales de 2021. Estos procesadores contarán con soporte para USB4, RAM DDR5-4800, y tendrán un TDP máximo de 35-54 W con iGPU RDNA2 integrada.

La actualización de los procesadores integrados Ryzen de AMD suele retrasarse alrededor de un año desde el lanzamiento de una actualización importante de la arquitectura. Por ejemplo, el V2000 basada en el procesador Zen 2 se lanzó el pasado mes de noviembre, cuando AMD ya había lanzado el Zen 3 de sobremesa. Esperamos ver la próxima línea V3000 en noviembre o a finales de este año, pero, según una nueva filtración procedente de Patrick Schur en Twitter, parece que los nuevos procesadores integrados no contarán con la arquitectura Zen 3 lanzada en octubre del año pasado. En su lugar, estos procesadores serán los primeros en contar con la arquitectura Zen 3+, incluso antes que los modelos de sobremesa, con mejoras en el V-Cache o los modelos de portátil con nombre en clave Rembrandt que se supone que se lanzarán a principios de 2022.

Zen 3+ se producirá en los nodos de 6 nm en TSMCpor lo que no habrá una gran mejora en el rendimiento y la eficiencia energética, pero al menos AMD está añadiendo más características para igualar de alguna manera a los Alder Lake de Intel. Lo único que falta en los nuevos chips de AMD será PCIe 5.0. Por lo demás, la línea V3000, así como los próximos modelos de portátiles, contarán por fin con soporte para 2x USB4 además de dos ranuras de RAM para DDR5-4800 con ECC y 2 subcanales de 32 bits por DIMM. También hay 20 carriles de PCIe 4.0, con sólo 8 dedicados a la dGPU, y la GPU integrada se basará en el RDNA2 con hasta 12 unidades de cálculo. Otra novedad es el soporte de hasta 2 NIC de 10 GbE.

Patrick Schur menciona que el rango de TDP está entre 15-30 W para los modelos V3000 de gama baja con 6 núcleos / 12 hilos, y 35-54 W para los modelos de gama alta con 8 núcleos / 16 hilos. Los chicos de Videocardz incluso muestran tres SKUs V3000 con información exacta sobre los relojes y la iGPU, pero no estamos seguros de dónde han sacado esta información. Además del enorme potencial para automoción y para la integración de IoT en empresas, los procesadores V3000 con iGPU de 12 CU también deberían ser una muy buena mejora para los PC de juegos portátiles como el GPD Win gPD.

 

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¿Sólo 3 nuevos SKUs en lugar de 4? (Fuente de la imagen: Videocardz)
¿Sólo 3 nuevos SKUs en lugar de 4? (Fuente de la imagen: Videocardz)
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Bogdan Solca, 2021-06-23 (Update: 2024-09- 9)