Se rumorea que el MediaTek Dimensity 9400 intercambiará golpes con el Apple A17 Pro gracias a su notable mejora de rendimiento

El CEO confirmó que lanzaría su smartphone insignia de próxima generación AP, el Dimensity 9400, en algún momento de octubre. Aunque no se conoce una fecha exacta, los precedentes históricos indican que podría ser antes de 21 de octubreque es cuando Qualcomm tiene previsto presentar el Snapdragon 8 Gen 4. Digital Chat Station tiene ahora nueva información sobre la próxima oferta de MediaTek.

El filtrador ha oído "de un amigo" que el Dimensity 9400 está previsto que llegue con una mejora de rendimiento del 30%. Al parecer, el fabricante de chips taiwanés trabajó en estrecha colaboración con Arm para desarrollar su Cortex-X925 Núcleo de CPU con nombre en clave Blackhawk. Además, es mucho más eficiente que su predecesor y supuestamente utiliza sólo el 30% del Snapdragon 8 Gen 3 potencia.

MediaTek adoptó un diseño totalmente basado en núcleos P con el Dimensity 9300 y eso va a continuar con el Dimensity 9400. Sin embargo, se hizo a costa de una pobre térmica, algo que la eficiencia energética añadida ayudará a compensar. Eso, combinado con los 10.7 Gbps LPDDR5x de Samsung, debería convertirlo en un formidable competidor en el mercado de AP para smartphones.

Nuestra base de datos de pruebas comparativas muestra que el Dimensity 9300 obtiene puntuaciones de 2.207 y 7.408 en las pruebas mononúcleo y multinúcleo de Geekbench 6.2. Una mejora del rendimiento del 30% implica que el Dimensity 9400 puntuaría en torno a 2.869 y y 9.630. Su rendimiento mononúcleo se acerca al del Snapdragon 8 Gen 4 (2.884/8.840) y, comprensiblemente, se lleva la palma en multinúcleo. Ambos están a tiro del Apple A17 Proque obtiene 2.915 y 7.222 puntos en el benchmark.

Por otra parte, se dice que los tres chips están fabricados en el nodo de clase N3 de TSMC, lo que nivela de forma efectiva el campo de juego. El verdadero intruso esta vez es el Exynos 2500. Ampliamente considerado como el inicio del arco de redención de Samsung LSI, el Samsung Foundry chip fabricado por 3GAP podría sorprendernos a todos gracias a que emplea la tecnología GAAFET (Gate All Around Field Effect Transistors) en lugar de FinFET. Eso, y su IGPU basada en RDNA 3 podrían convertirlo potencialmente en una potencia de juego.