Se rumorea que las próximas CPUs/GPUs de Intel de 10 nm y 7 nm serán producidas en los nodos de 6 nm y 5 nm del TSMC, respectivamente.

Intel podría estar actualmente en medio de una revolución de liderazgo, que fue esencialmente desencadenada por los problemas internos que llevaron a un nuevo retraso para las primeras 7 nm de CPU y GPU reportadas la semana pasada. Estos cambios de liderazgo tienen como objetivo "mejorar el enfoque y la responsabilidad en la ejecución de la tecnología de procesos", explica el CEO de Intel, Bob Swan. Fuentes de la industria citadas por DigiTimes señalan que la reorganización de Intel fue un paso necesario para asegurar el aumento de volumen a través de la fabricación y el diseño desacoplados. Esto debería permitir a Intel subcontratar la producción a otras fundiciones externas.

Aunque no pudimos obtener una confirmación oficial de nuestro contacto de Intel, se cree que TSMC es ahora la fundición designada que puede ayudar con la producción de los chips de 7 nm de Intel en 2021. Intel indicó que su propia producción de 7 nm terminará retrasada por lo menos 6 meses debido a defectos de diseño, además sabemos que AMD está lista para lanzar CPUs de 5 nm para el próximo año, así que ahora que Intel puede recurrir a fundiciones externas, el retraso podría no ocurrir nunca. Sin embargo, los nodos de fabricación de Intel no son exactamente compatibles con los nodos de TSMC. El próximo nodo de 7 nm de Intel es comparable al nodo de 5 nm de TSMC en lo que respecta a la densidad y rendimiento de los transistores, lo que significa que Intel realmente necesita validar y suministrar los cambios de diseño necesarios para que TSMC pueda reutilizar sus nodos EUV de 5 nm y 3 nm.

Otra fuente de DigiTimes informa que el TSMC también podría ayudar a Intel con la producción de 10 nm para las próximas CPU y GPU. Las discrepancias en los nodos siguen ahí, así que el proceso de Intel de 10 nm es realmente similar al proceso de 6 nm del TSMC. Las dos compañías tendrán que trabajar juntas para rediseñar las fotomáscaras para las CPU y GPU de Intel de 10 nm seleccionadas, asegurando la compatibilidad con los nodos del TSMC. Aparentemente, Intel ya ordenó 180.000 obleas para ser producidas en el nodo de 6 nm del TSMC en 2021.

A pesar de todo el trabajo de rediseño que se necesita hacer para la compatibilidad, la compañía taiwanesa no ve este esfuerzo como parte de una colaboración de larga data, sino más bien como una "misión de rescate" o un "contrato único". A este respecto, las fuentes de DigiTimes afirman que es poco probable que TSMC amplíe sus líneas de producción para dar cabida al aumento de los pedidos de Intel, lo que podría muy bien llenar el hueco dejado por Huawei. Aún así, los esfuerzos de subcontratación deberían dar a Intel tiempo suficiente para "revisar y reexaminar sus progresos y objetivos de I+D en la fabricación". Intel espera repensar y mejorar completamente sus capacidades de fabricación en los próximos tres años.