Se rumorea que los SoC Kirin volverán con el diseño de chip apilado de Huawei

La división de fabricación de chips de Huawei, HiSilicon, se había visto gravemente perjudicada por la Ola de sanciones impuestas por el impuestas por el gobierno estadounidense. Por eso no hemos visto un nuevo chip Kirin desde el Kirin 9000 lanzado a finales de 2020. La situación se complicó aún más cuando Apple se hizo con la mayor parte de la capacidad de sub-5 nm de TSMC. Sin embargo, recientes rumores de Weibo sugieren que los SoC Kirin podrían volver pronto al menú.

El usuario de Weibo Fixed Focus Digital (gracias a Mochamad Farido Fanani por la pista) ha compartido lo que parecen dos configuraciones de un próximo chip Kirin. La primera tiene dos núcleos de CPU Cortex-X3, dos Cortex-A715 y cuatro Cortex-A510, y una GPU Arm Immortalis-G715 MC16. Un diseño alternativo cuenta con hardware más antiguo, a saber, 2 núcleos de CPU Cortex-X1, 3 Cortex-A78 y 3 Cortex-A55 y una GPU Arm Mali G710 MC10/6.

Esto también podría referirse a SKU independientes. En otro post de Weibo se afirma que que hay un total de tres nuevas SKU, a saber, Kirin 720, Kirin 830 y Kirin 9100. Se dice que los dos primeros debutarán a finales de este año, mientras que el Kirin 9100 se lanzará el año que viene, presumiblemente junto con un dispositivo Huawei P70.

Aunque no se ha confirmado de forma oficial (ni extraoficial), el filtrador de Twitter @tech_reve ha oído que el misterioso chip Kirin se fabricará supuestamente en En el vanguardista chip N+2 (7 nm) de SMIC. Un informe de MyDrivers propone una teoría totalmente distinta. Al parecer, Huawei ha descubierto la forma de apilar dos chips de 14 nm uno encima del otro para obtener un rendimiento similar al de 7 nm con un consumo de 7 vatios, lo suficientemente bajo como para hacer funcionar un smartphone actual.

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