Snapdragon 865 vs Dimensity 1000+: el chip de Qualcomm encabeza la tabla de rendimiento de Android SoC de AnTuTu, pero MediaTek muestra que puede competir con los mejores
Un par de gráficos recientemente publicados han mostrado lo bien que MediaTek se ha desempeñado con su nueva línea de procesadores Dimensity. En primer lugar, AnTuTu acaba de publicar un gráfico con los 10 procesadores más eficientes para teléfonos inteligentes durante la primera mitad del año, y las puntuaciones se basan únicamente en los resultados de la CPU y la GPU de la referencia de rendimiento (descartando las ventajas creadas por los tipos de almacenamiento más rápidos, etc.). El Snapdragon 865 SoC de Qualcomm tiene una ventaja muy fuerte en la parte superior, pero es el Dimensity 1000+ de MediaTek el que ocupa el segundo lugar.
De hecho, tres partes de MediaTek logran entrar en la tabla de AnTuTu: 1000+ (2º), 1000L (7º), y 820 (10º). Hay tres representantes de Qualcomm y cuatro de los procesadores de HiSilicon, pero se esperaría que el establecimiento de Snapdragon/Kirin funcione bien aquí. El nuevo rango de Dimensidad fue revelado en 2020, mientras que Snapdragon y Kirin han estado en marcha desde 2007 y 2013 (anunciado; lanzado en 2014), respectivamente. Por supuesto, MediaTek ha estado fabricando procesadores para teléfonos inteligentes desde 2003, así que no es exactamente el nuevo chico del bloque, pero la serie Dimensity ha estado arrasando en el mundo de la telefonía móvil este año.
Esto se evidencia aún más por la cantidad de SoCs enviados para el segundo trimestre de 2020 en el vital mercado chino. MediaTek logró superar a Qualcomm con una cuota del 38,3% en comparación con el 37,8%. HiSilicon obtuvo una cuota del 21,8% y la pequeña cuota restante fue ocupada por "otros". Irónicamente, a pesar de que Huawei es la propietaria absoluta de HiSilicon, se espera que los intereses comerciales de la empresa china con MediaTek ayuden a esta última a ver un mayor crecimiento de la cuota de mercado de envíos para la segunda mitad de 2020.
