TSMC anuncia la reactivación de la I+D en sustratos de vidrio, desafiando el liderazgo de Intel en tecnología avanzada de envasado

Los sustratos de vidrio están siendo reconocidos como una tecnología clave, ya que gigantes de los semiconductores como TSMC, Intel y Samsung se esfuerzan por mantener la Ley de Moore (duplicar el número de transistores en un chip aproximadamente cada dos años). Los sustratos de vidrio ofrecen una densidad de cableado y una estabilidad térmica superiores a las de los sustratos orgánicos tradicionales. Por ejemplo, los sustratos de vidrio pueden soportar un mayor rendimiento de señal, y su extrema planitud permite una fabricación más precisa, posibilitando la integración de más transistores.

El vidrio también puede soportar voltajes más altos, lo que lo hace ideal para aplicaciones avanzadas como los Chips de IA y dispositivos de comunicación de alta velocidad, tecnología que muy probablemente alimentará la próxima generación de innumerables electrodomésticos. Intel, líder en el desarrollo de sustratos de vidrio, afirma que la producción en masa está prevista para 2026. Los futuros procesadores serán capaces de tener más mosaicos o chiplets en un espacio mucho más reducido. Intel cree que la densidad podría alcanzar 1 billón de transistores por envase para 2030.

Por otro lado, TSMC, presionada por NVIDIA, ha reactivado su investigación sobre sustratos de vidrio para seguir el ritmo de sus competidores. El informe de Wccftech también destaca que el hecho de que Intel lleve la delantera en el desarrollo de sustratos de vidrio no significa necesariamente que TSMC vaya a quedarse demasiado rezagada. Más bien, la empresa taiwanesa ha estado moviendo ficha, ya que recientemente adquirió una planta inactiva de Innoluxun fabricante de pantallas planas, con la intención de convertirla en una nueva línea de producción de envases para chips utilizando la tecnología FOPLP de https://www.innolux.com/en/product-and-tech/tech/foplp.html.

Los fabricantes taiwaneses también han formado la "Alianza del Sistema E-core de Proveedores de Sustratos de Vidrio" para aunar conocimientos y capitalizar esta tecnología. La alianza se centra en perfeccionar procesos como Through-Glass Via (TGV), que ha sido un cuello de botella en el escalado de los sustratos de vidrio para la producción en masa. El año 2024 ya se perfila como un gran año para TSMC, ya que la empresa acaba de dar el pistoletazo de salida a Applela producción de prueba de chipsets de 2nm también.