TSMC espera producir chips Intel Core i3 en nodos de 5 nm en el 2H21, chips de alta gama de 3 nm en el 2H22
Intel se enfrenta a un importante punto de inflexión en su historia. Por un lado, los inversores están instando a la compañía a cambiar sus estrategias de fabricación y diseño para navegar con seguridad los contratiempos y retrasos con los nodos de 10 nm y 7 nm. Por otro lado, Intel está perdiendo progresivamente importantes cuotas de mercado con la implacable competencia de AMD en los segmentos de ordenadores de sobremesa y servidores, mientras que empresas como Apple eligieron cortar los lazos con Intel y producir sus propios procesadores basados en las soluciones de núcleo móvil de ARM. Como solución lógica a todos estos problemas, Intel ha estado considerando la posibilidad de subcontratar algunas de sus líneas de productos a otras fundiciones desde principios de 2020. Ir sin fábrica no es ciertamente una opción, ya que Intel ya ha invertido mucho en muchos centros de producción e I+D. Los planes oficiales de subcontratación deberían ser revelados a finales de este mes durante el informe financiero, pero, gracias a las investigaciones realizadas por los analistas de mercado de TrendForce, ya conocemos algunos detalles sobre las líneas de productos subcontratadas.
De acuerdo con TrendForce, Intel ya está subcontratando entre el 15 y el 20% de sus productos no CPU a TSMC y UMC, incluyendo las próximas GPU DG2. En cuanto a la CPU, los procesadores de Alder Lake que se lanzarán en la segunda mitad de 2021 pueden ser la última línea importante producida enteramente por los laboratorios de Intel. Comenzando con el 2H21, Intel planea externalizar gradualmente algunas de sus líneas de CPU a TSMC, y se espera que los primeros procesadores que entren en producción masiva en las fundiciones de Taiwán sean los chips Core i3. Alder Lake será probablemente la última línea de CPU de escritorio que se fabricará en los nodos SuperFin mejorados de 10 nm de Intel, mientras que el futuro Core i3 pedido en TSMC utilizará los nodos de 5 nm. Intel también planea subcontratar futuras líneas de procesadores de gama media y alta en los nodos de 3 nm de TSMC en el 2H22.
El informe de TrendForce también sugiere que la colaboración con las fundiciones taiwanesas debería permitir a Intel mantener su posición en el mercado como uno de los principales fabricantes de dispositivos integrados, manteniendo al mismo tiempo líneas de producción propias para los chips con altos márgenes. Además, esta estrategia debería aportar más flexibilidad a los planes de Intel, permitiendo también un gasto más efectivo en I+D avanzado. Por último, pero no menos importante, Intel estaría finalmente en igualdad de condiciones con AMD y todos los demás clientes de TSMC en lo que respecta a los nodos de producción de CPU avanzadas.
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