TSMC fabricará parte del hardware de 3nm de Intel a partir de julio de 2022
No es un secreto que Intel había estado buscando a TSMC para fabricar parte de su próximo silicio Los primeros informes sugerían que los pedidos podrían limitarse a algunos procesadores de gama baja. Ninguna de las partes ha hecho todavía comentarios oficiales sobre la asociación, dada la naturaleza sensible de este tipo de acuerdos. Sin embargo, fuentes de la cadena de suministro confían en el esfuerzo. El medio de comunicación chino UDN informa de que Intel ha pedido una buena parte de la capacidad de 3nm de TSMC.
TSMC tiene previsto crear una planta completamente nueva para atender las necesidades de Intel en 3nm. La magia se producirá en la planta Nanke 18b, adyacente a la planta Nanke 18a que fabrica los chips de 5nm de Apple. Se rumorea que en esta planta se fabricarán algunas tarjetas gráficas y componentes de servidor de Intel. Se espera que las pruebas comiencen en el segundo trimestre de 2022 y que la producción completa se inicie en el segundo semestre de 2022. Es más o menos cuando el nodo interno de Intel Intel de 4 nodos (7nm) se pondrá en marcha. Queda por ver si Intel mezclará y combinará piezas de fabricación propia y de TSMC
Anteriormente descubrimos que Qualcomm y MediaTek también expresaron su interés en el nodo de 3nm de TSMC. Sin embargo, Apple parece haberse adelantado a ambos fabricantes de chips, según un nuevo informe. Esto también pone a AMD en una posición precariaya que se rumorea que su próxima serie de procesadores Ryzen 8000 se basará en el nodo de 3nm de TSMC. Sin embargo, AMD ya ha pedido a Samsung que le ayude con sus problemas de fabricación, y podría ser uno de los primeros clientes en utilizar sus instalaciones de 3nm si TSMC no tiene espacio
Fuente(s)
