TSMC obtiene 350 millones de dólares para el sistema EUV de alta resolución para el desarrollo de chips de 1,4 nm

Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation (TSMC) se dispone a adquirir https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/TSMC-to-receive-ASML-s-next-gen-chip-machines-this-year?utm_campaign=IC_asia_daily_free&utm_medium=email&utm_source=NA_newsletter&utm_content=article_link&del_type=1&pub_date=20241101200000&seq_num=3&si=37561b1a-6c9c-4337-83da-a142930e9a1b El último sistema de litografía High NA EUV de ASML a finales de 2024, lo que supone un avance para la industria de semiconductores. La máquina, conocida como Twinscan EXE:5000, tiene un elevado precio de unos 350 millones de dólares y está repleta de tecnología punta para la fabricación de chips.

Este avanzado sistema cuenta con una impresionante resolución de 8nm y utiliza una longitud de onda de luz EUV de 13,5nm, lo que permite a los fabricantes de chips producir chips más pequeños e introducir hasta 2,9 veces más transistores que antes. TSMC tiene previsto utilizar esta tecnología en su próximo proceso de 1,4 nm (A14), con la esperanza de ponerlo en producción en masa para 2027.

Intel ya se ha lanzado como la primera en adoptar la EUV de alta resolución, instalando dos máquinas en su planta de Oregón a principios de 2024. Se espera que Samsung se una pronto a la fiesta, probablemente a principios de 2025. Por ahora, Intel, Samsung y TSMC son las únicas empresas confirmadas que tienen acceso a la tecnología avanzada de ASML, principalmente porque las normas de comercio internacional restringen a las empresas chinas poner sus manos en ella.

Aunque ASML ha informado de entre 10 y 20 pedidos de estas máquinas, ponerlas en línea no es precisamente sencillo. Su enorme tamaño significa que los fabricantes necesitan mejorar considerablemente sus instalaciones o incluso construir otras nuevas. Además, estas máquinas tienen un campo de imagen más pequeño que los actuales sistemas NA EUV, lo que significa que las arquitecturas de los chips deben ser rediseñadas.

La inversión de TSMC en High NA EUV muestra su compromiso por mantenerse a la vanguardia en la producción de chips avanzados, especialmente a medida que el mercado de chips de IA sigue creciendo. Aunque pasarán algunos años antes de que la producción en masa con esta tecnología se ponga realmente en marcha, no deja de ser un paso hacia la próxima generación de fabricación de semiconductores.