TSMC revela una oferta de deuda para su planta de fabricación de chips en Estados Unidos valorada en 4.500 millones de dólares
Debido a la actual escasez mundial de suministros, la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) se ha propuesto acumular fondos para su planta de fabricación de chips que se está construyendo en Estados Unidos. Según Wccftechla planta pretende ser una instalación de fabricación de 5nm para equipar a las principales organizaciones tecnológicas con las últimas tecnologías y chips de TSMC
TSMC Arizona, una filial, anunció una oferta de deuda de 4.500 millones de dólares en un prospecto https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1046179/000119312521303601/d133627d424b2.htm#supptoc133627_493 ante la Comisión del Mercado de Valores de Estados Unidos (SEC). El prospecto declara cómo se gastarán los fondos y notifica a los posibles inversores. El documento afirma que el capital producido se utilizará para fines administrativos.
TSMC Arizona ha afirmado que la empresa prevé desembolsar 12.000 millones de dólares para construir la instalación de fabricación de chips entre 2021 y 2029 en Phoenix (Arizona). La instalación, que comenzó a construirse en abril de 2021, está previsto que reciba los equipos en la segunda mitad de 2022 y se estima que comenzará la producción de chips en 2024. Además, el 22 de octubre de 2021, TSMC reveló que la empresa tiene la intención de declarar los datos de su cadena de suministro al Departamento de Comercio de Estados Unidos antes del 8 de noviembre de 2021
En particular, el 23 de octubre de 2021, Wccftech informó de que una planta de agua adyacente a la planta de fabricación de Arizona estalló en llamas. Los funcionarios del departamento de bomberos afirmaron que la soldadura eléctrica hizo saltar la espuma de la planta y se incendió.
