Un filtrador especula con la posibilidad de que las tarjetas RDNA3 de próxima generación de AMD no cuenten con múltiples chiplets de GPU, ya que aparece una nueva patente de GPU de AMD

Hemos escuchado muchos rumores que afirman que la próxima línea RDNA3 de AMD contendrá diseños de módulos multichip (MCM) con más de un GCD (Graphics Complex Dies), al menos para los productos más potentes. Las GPU Navi 31 y Navi 32, que al parecer aparecerán en las Radeon RX 7900 XT y la Radeon RX 7700 XTse se rumorea que de 5 nm y 6 nm MCD (Memory Complex Dies).

RedGamingTech ha recibido una patente de AMD en https://www.freepatentsonline.com/20220207827.pdf en la que supuestamente se describen en detalle los diseños de MCM de Team Red. Titulada "Systems and methods for distributed rendering using two-level binning", la patente arroja algo de luz sobre la forma en que varios chips funcionarían juntos en una GPU. RedGamingTech afirma que la patente es una continuación de una presentación anterior.

Aunque muchas filtraciones confirman que AMD va a incorporar múltiples chips de GPU a algunas placas RDNA3, RedGamingTech cree que las GPUs Radeon RX 7000 tendrán todas un único GCD, siendo la Navi 33 un diseño completamente monolítico. El filtrador también cree que una versión multichip de la Navi 32 también podría salir como una actualización más adelante.

Además, RedGamingTech también especula que la patente podría no ser para el RDNA3 sino para el RDNA4. En otras palabras, RDNA4 podría ser el diseño MCM con múltiples GCDs que mucha gente cree que es RDNA3.

Como ocurre con todas las filtraciones, la información presentada por el filtrador, aparte de la patente, es pura conjetura, así que tómenla con un grano de sal. Sin embargo, pronto sabremos qué nos tiene preparado AMD, ya que la compañía tiene previsto lanzar las tarjetas gráficas basadas en RDNA3 antes de que finalice el año 2022.

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