Un microprocesador RISC-V plegable sin silicona y con un coste de fabricación inferior a un dólar podría cambiar las reglas del juego de los sensores inteligentes y los wearables

Los investigadores han desarrollado Flex-RVun microprocesador flexible que cambia las reglas del juego basado en el RISC-V y fabricado con transistores de película fina (TFT) de óxido de indio, galio y zinc (IGZO). Este artilugio (literalmente) va más allá de los semiconductores convencionales basados en silicio semiconductores - y lo que tenemos es una solución por debajo del dólar para la informática plegable de bajo consumo.

Flex-RV funciona a 60 kHz con un consumo de energía inferior a 6 mW, mostrando sólo una variación de rendimiento del 4,3% incluso en condiciones de flexión estrictas, gracias a su sustrato flexible de poliimida. La poliimida se utiliza específicamente como sustrato en este caso de uso por su excelente estabilidad térmica, alta resistencia mecánica y resistencia a los productos químicos.

El procesador integra un aprendizaje automático (ML) programable, capaz de ejecutar cargas de trabajo ML mediante instrucciones RISC-V personalizadas. Esta característica admite cálculos de IA en el chip, lo que significa que Flex-RV podría ser ideal para aplicaciones emergentes como wearables sanitarios, los envases inteligentes y los bienes de consumo de alta rotación, especialmente cuando la rentabilidad y el factor de forma son fundamentales. Los requisitos computacionales en estos sectores suelen ser bajos, y Flex-RV satisface estas demandas al tiempo que ofrece flexibilidad y durabilidad.

El proceso de fabricación, que aprovecha los TFT IGZO, reduce drásticamente el impacto medioambiental en comparación con sus homólogos basados en silicio, especialmente en dimensiones submicrónicas. Además, el método de ensamblaje por impresión sobre el borde (OEP) garantiza que el troquel Flex-RV pueda montarse en placas de circuito impreso flexibles (FlexPCB) y mantener su integridad operativa durante las pruebas de estrés mecánico, soportando un radio de flexión de 3 mm, algo bastante significativo para un componente de ese tamaño.

Dado su coste ultrabajo, su diseño flexible y su alcance ML, el Flex-RV podría convertirse en la corriente principal en el futuro, una tecnología vital para la electrónica vestible de próxima generación, dispositivos médicos implantablesy sensores inteligentes.