Una filtración masiva detalla la arquitectura Intel Lunar Lake MX que saldrá a finales de 2024

Intel ya revelado sus planes para futuros procesadoresconfirmando que Lunar Lake sucederá al Meteor Lake de este año. Aunque se espera que Lunar Lake no se lance hasta el cuarto trimestre de 2024, Intel ya ha compartido especificaciones detalladas con sus inversores y socios, y esta información fue filtrada recientemente en X (Twitter) por YuuKi-AnS, y retirada inmediatamente. Afortunadamente, nada se pierde realmente en Internet, y las diapositivas siguen estando disponibles gracias a Geddagod, miembro del foro Anandtech.

Lo que destaca inmediatamente de las diapositivas filtradas es la avanzada optimización energética realizada para los chips Lunar Lake que tienen un TDP que oscila entre 8 y 30 W. Intel también está utilizando una nueva denominación MX que aparentemente sustituye a la serie U. Así, los Lunar Lake MX estarán entre los primeros chips de Intel que incorporen memoria en el encapsulado (MoP) junto con un troquel Foveros más avanzado que se utiliza para los próximos modelos Meteor Lake. El encapsulado parece considerablemente más grande, con 27 mm x 27,5 mm, y los dos chips DRAM se colocarán en la parte superior, con 16 GB o 32 GB LPDDR5X-8533 de capacidad total. No obstante, este cambio de diseño debería reducir el consumo de energía en un 10% con respecto a Meteor Lake, aunque no está claro si los integradores de portátiles podrán añadir más RAM en el lateral.

Además, se dice que los chips Lunar Lake MX han sido codesarrollados con Microsoft para una interacción software-hardware de bajo consumo, por lo que estos chips deberían contar con optimizaciones de rendimiento específicas para el próximo Windows 12 OS.

En cuanto a la matriz Foveros, Intel planea incluir una placa con 4 núcleos de rendimiento (Lion Cove) + 4 núcleos de eficiencia (Skymont) producidos en N3B de TSMC de TSMC, junto con hasta 8 núcleos gráficos Xe2-LPG y un acelerador de IA NPU 4.0. Según las diapositivas filtradas, Intel lanzará sólo los modelos Core 7 y Core 5, y la única diferencia entre ambos es el número de núcleos gráficos, ya que el Core 5 integra 7 núcleos en lugar de 8. Los núcleos Xe2-LPG se derivan del próximo Battlemage y también admiten hasta 64 motores vectoriales, IA sistólica / superescalado, trazado de rayos en tiempo real y optimizaciones avanzadas de controladores.

El troquel del SoC ofrece compatibilidad con características de la plataforma como:

• 4x PCIe 5.0 + 4x PCIe 4.0
• 3x Thunderbolt 4 / USB4 puertos con suministro de energía
• 2x USB-A 3.2 Gen 2
• conductos de visualización triples: HDMI 2.2 + DP 2.1 + eDP 1.4 y 1.5
• Unidad de procesamiento de imágenes 7.0 con captura de imágenes fijas de 16 MP, 4 cámaras simultáneas, HDR y reducción temporal del ruido
• Códec de audio HD de hasta 192 kHz / 24 bits, DSP de 5 núcleos, descarga de audio USB
• Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4, 1 GbE NIC

En cuanto al TDP, Intel menciona que la versión de 8 W no requiere ninguna refrigeración activa, mientras que los modelos de 17-30 W necesitan un ventilador. Videocardz sugiere que los núcleos del Battlemage Xe2-LPG pueden funcionar a 12 W y ofrecer un rendimiento similar al del Apple's M1 iGPU, mientras que el chip completo TGP Xe2-LPG puede seguir estando por detrás del Applem2 iGPU.

Compre el portátil Lenovo ThinkPad T16 Gen 2 con Intel Core i7-1365U en Amazon