Western Digital y Kioxia anuncian chips de memoria flash 3D Gen 6 de 162 capas
Western Digital y Kioxia han anunciado esta semana que han completado el desarrollo de los chips de memoria NAND 3D Gen 6 (Bit Cost Scaling) para unidades SSD. La Gen 6 aumenta el número de capas de 112 a 162 y también permite obtener matrices un 40% más pequeñas con un coste por bit reducido y hasta un 70% más de bits fabricados por oblea respecto a la Gen 5.
Las matrices de memoria más pequeñas son ahora posibles gracias a las innovaciones en el escalado vertical y lateral. En este sentido, la Gen 6 mejora la densidad lateral de la matriz de celdas en un 10%. La nueva generación también integra el CMOS Circuit Under Array y el funcionamiento en cuatro planos, que mejoran considerablemente la velocidad de escritura en 2,4 veces y reducen la latencia de lectura en un 10% en comparación con las especificaciones de la Gen 5. El rendimiento de E/S también se ha incrementado en un 66%, pasando de 1.066 MT/S a 1600 MT/s. Estas velocidades coinciden con las que SK Hynix, Micron y Samsung ya alcanzaron con sus generaciones de NAND 3D de 176 capas. YMTC todavía se queda atrás con 128 capas, mientras que Intel vendió la tecnología de 144 capas y los prototipos posteriores a SK Hynix el año pasado.
Podemos esperar ver las primeras SSD con los chips NAND 3D de 162 capas en algún momento del primer trimestre de 2022. Para entonces, WD y Kioxia podrían anunciar ya la Gen 7 con más de 250 capas y, si se respetan las hojas de ruta proporcionadas por SK Hynix, deberíamos ver más de 500 capas en 2025 y más de 800 en los próximos 10 años.
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